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電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)設(shè)備、電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)裝置、電子焊接與裝配實(shí)訓(xùn)設(shè)備 > 行業(yè)新聞 >

2024年3月20日電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)設(shè)備、電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)裝置、電子焊接與裝配實(shí)訓(xùn)設(shè)備

SBDGY-202B電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)臺(tái)

電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)臺(tái)、電子焊接實(shí)訓(xùn)室主要承擔(dān)電子技能部分《模擬電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)》、《電子實(shí)訓(xùn)》的實(shí)訓(xùn)教學(xué)，同時(shí)承擔(dān)春考培訓(xùn)教學(xué)，能滿(mǎn)足學(xué)生電子制作、電子技能設(shè)計(jì)、創(chuàng)新實(shí)踐活動(dòng)等綜合性、設(shè)計(jì)性、創(chuàng)新性實(shí)踐要求。
電子焊接實(shí)訓(xùn)臺(tái)教學(xué)目的是，通過(guò)“真刀真槍”電子產(chǎn)品的組裝調(diào)試，讓學(xué)生掌握基本的電子電路的操作技能，使學(xué)生具備元器件的識(shí)別與測(cè)試，手工焊接，整機(jī)安裝與調(diào)試，電子設(shè)備故障排除，常用裝配工具、儀器儀表的使用等實(shí)踐動(dòng)手能力，培養(yǎng)學(xué)生電子產(chǎn)品的裝配技能和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)，為學(xué)習(xí)后續(xù)專(zhuān)業(yè)課程的學(xué)習(xí)以及為將來(lái)從事電子信息領(lǐng)域的工作打下堅(jiān)實(shí)的操作基礎(chǔ)。
電子焊接實(shí)訓(xùn)臺(tái)根據(jù)教學(xué)內(nèi)容和學(xué)生的不同專(zhuān)業(yè)要求，可選做一些簡(jiǎn)單、常用的電子控制電路�？勺孕性O(shè)計(jì)、安裝，也可以安裝焊接、檢測(cè)調(diào)試電子電路套件。學(xué)生經(jīng)過(guò)電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)教學(xué)，能掌握基本的電子電路安裝調(diào)試技術(shù)，提高實(shí)際動(dòng)手能力，加強(qiáng)理論與實(shí)踐的結(jié)合，為以后參加相關(guān)的技術(shù)工作打好基礎(chǔ)。
電子產(chǎn)品工藝實(shí)訓(xùn)臺(tái)，可完成中小型電子產(chǎn)品的裝配、調(diào)試和檢修等實(shí)訓(xùn)，使學(xué)生掌握電子產(chǎn)品的整機(jī)焊接、裝配與調(diào)試技能，同時(shí)可滿(mǎn)足進(jìn)行電子制作、電子設(shè)計(jì)大賽、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)等綜合性、設(shè)計(jì)性、創(chuàng)新性的實(shí)訓(xùn)要求。

一、產(chǎn)品概述：

電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)臺(tái)、該電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)臺(tái)是高度仿真工廠的電子焊接裝配生產(chǎn)線(xiàn)，滿(mǎn)足學(xué)員電子制作、電子設(shè)計(jì)大賽、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)、創(chuàng)新實(shí)踐活動(dòng)等綜合性、設(shè)計(jì)性、創(chuàng)新性的實(shí)訓(xùn)要求�？膳囵B(yǎng)學(xué)生的實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力。適合技術(shù)學(xué)校、職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校、職教中心、鑒定站／所等電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)《電子工藝》相關(guān)課程的教學(xué)實(shí)訓(xùn)和鑒定考核。

（參考圖）

二、主要技術(shù)指標(biāo)：

1、輸入電壓：?jiǎn)蜗嗳€(xiàn)～220V±10% 50Hz

2、裝置容量：＜1kVA

3、工作環(huán)境：溫度-10℃～+40℃相對(duì)濕度<85％(25℃)

4、裝置容量：<500VA

5、外形尺寸：?jiǎn)蝹€(gè)實(shí)訓(xùn)臺(tái)尺寸為1.5m×0.7m×1.15m。

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：

電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)裝置由儀器架、主機(jī)箱、實(shí)驗(yàn)桌、移動(dòng)矮柜、學(xué)生凳等組成。實(shí)驗(yàn)裝置支架與實(shí)驗(yàn)桌可組合、可拆裝。支架與桌腳一體，鋁合金結(jié)構(gòu)。

（一）儀器架：儀器架置于實(shí)訓(xùn)臺(tái)頂部，由截面尺寸：70mm×70mm，由高性能表面氧化的鋁型材、雙面噴塑鋼板及一次成型鋁壓鑄框架連接構(gòu)件構(gòu)成（非焊接工藝），外形美觀，結(jié)構(gòu)牢固耐用。儀器架底部裝有隱藏式扁平形照明LED燈，光源集中柔和明亮，外形美觀。

（二）主機(jī)箱：

1.電源及參數(shù)

1.1輸入電源:單相三線(xiàn)輸入

1.2電源輸出：有保險(xiǎn)絲和漏電保護(hù)開(kāi)關(guān)二級(jí)保護(hù)功能。

A組:一臺(tái)0.5KVA單相0～250V輸出。

B組：低壓交流電源輸出：3V、6V、9V、12V、15V、18V、24V交流輸出、電流2A；

C組：直流電源電壓分別為±12V、±5V

D組：直流穩(wěn)壓電源：二路0-30V穩(wěn)壓直流電源輸出，內(nèi)置式繼電器自動(dòng)換檔，多圈電位器連續(xù)調(diào)節(jié)，最大輸出電流2A，具有預(yù)設(shè)式限流保護(hù)功能，數(shù)字顯示電流電壓；

2.功率輸出函數(shù)發(fā)生器：采用直接數(shù)字頻率合成（DDS）產(chǎn)生高精度正弦波，方波和三角波。采用大屏幕LCD顯示輸出頻率、波形，衰減值。

正弦波輸出幅度	≥10V
輸出阻抗	50Ω
失真度	<1%（0.1HZ-- 1KHz）
頻率范圍	0.1HZ～3MHz，采用鍵盤(pán)直接輸入數(shù)字設(shè)定頻率
輸出幅度	電位器調(diào)節(jié)，正弦波輸出具有20db,40db衰減
方波占空比	可調(diào), 調(diào)節(jié)范圍：1%-99%調(diào)節(jié)；方波和三角波采用TTL電平輸出。
頻率計(jì)最高測(cè)量范圍	100MHz，自動(dòng)換檔

3.單次脈沖輸出：每拔一次開(kāi)關(guān)即可輸出一組正負(fù)脈沖；

4.音頻功率放大器：內(nèi)置喇叭，音頻可調(diào)，在調(diào)試中可作信號(hào)尋跡使用。

5.主機(jī)箱背面裝有多組交流220V儀器儀表工作電源插座，主機(jī)箱置于儀器架下部，儀器儀表安全電用方便。主機(jī)箱控制冷面板上裝有LED燈控制開(kāi)關(guān)。

（三）、實(shí)驗(yàn)桌結(jié)構(gòu)：

實(shí)驗(yàn)桌規(guī)格為1500mm（長(zhǎng)）*700mm（寬）*1150mm（高），設(shè)有一個(gè)抽屜。實(shí)驗(yàn)桌主體結(jié)構(gòu)全部采用高性能表面氧化的鋁型材及一次成型鋁壓鑄框架連接構(gòu)件，連接構(gòu)件采用壓鑄成型工藝（非焊接工藝），經(jīng)機(jī)加工、拋丸、噴砂，表面靜電噴涂工藝，安裝方便、快捷，用戶(hù)可自行DIY組裝。桌體立柱采用工業(yè)鋁型材成型工藝，表面氧化處理，截面尺寸：70mm×70mm，四面帶槽，槽寬約8mm，端部裝有注塑成型配套塑料堵頭。桌面采用25mmE1級(jí)三聚氰胺飾面板，桌面板下設(shè)支撐框架，承受力不少于300kg。配備儲(chǔ)存柜，存放元件及工具，儲(chǔ)存柜底部4只高強(qiáng)度萬(wàn)向可制動(dòng)PU腳輪，方便移動(dòng)。實(shí)訓(xùn)裝置整體簡(jiǎn)約不簡(jiǎn)單，高端大氣，符合現(xiàn)代化產(chǎn)品審美和發(fā)展趨勢(shì)。

實(shí)驗(yàn)桌后面二支截面尺寸70mm×70mm桌腳向上延伸，與一次成型鋁壓鑄框架連接構(gòu)件構(gòu)成（非焊接工藝）牢固的支架，與主機(jī)箱儀器架組成一個(gè)完整的實(shí)訓(xùn)屏。

（四）儲(chǔ)存柜1個(gè)：配備儲(chǔ)存柜，存放實(shí)訓(xùn)模塊及工具，儲(chǔ)存柜底部4只高強(qiáng)度萬(wàn)向可制動(dòng)PU腳輪，方便移動(dòng)。

（五）靠背椅2張：靠背椅采用結(jié)實(shí)厚鋼管支架，結(jié)實(shí)耐用，結(jié)構(gòu)符合人體工程學(xué)，久坐不累，亞麻布面質(zhì)感好。

（六）、實(shí)訓(xùn)線(xiàn)路板(1套)

1、電子報(bào)警器的焊接與調(diào)試

2、電子門(mén)鈴電路的焊接與調(diào)試

3、光控電路的焊接與調(diào)試

4、光控電路開(kāi)關(guān)的焊接與調(diào)試

5、航標(biāo)燈的焊接與調(diào)試

6、家用臺(tái)燈調(diào)光電路的焊接與調(diào)試

7、排風(fēng)扇自動(dòng)啟閉電路的焊接與調(diào)試

8、閃光燈的焊接與調(diào)試

9、溫控電路的焊接與調(diào)試

10、音樂(lè)門(mén)鈴電路的焊接與調(diào)試

11、六管超外差式調(diào)頻收音機(jī)的焊接與調(diào)試

12、LED數(shù)字電子鐘的焊接與調(diào)試

13、多路搶答器等實(shí)訓(xùn)線(xiàn)路板的焊接與調(diào)試

（七）、實(shí)訓(xùn)工具套件(1套／臺(tái))

配備常用的放大鏡臺(tái)燈1套、UT33B+數(shù)字式萬(wàn)用表1只、剝線(xiàn)鉗1把、尖嘴鉗1把、小十字螺絲刀1把、大十字螺絲刀1把、小一字螺絲刀1把、大一字螺絲刀1把、小鑷子1把、剪刀1把、恒溫電烙鐵及烙鐵架1套、焊錫絲1圈、吸錫器1把。

五、配套教學(xué)資源（全室20臺(tái)以上配1套）

★（二）在線(xiàn)教育課程開(kāi)放平臺(tái)（具有軟件著作權(quán)，配1個(gè)登錄帳號(hào)）:

1）本系統(tǒng)是互通教學(xué)多元化管理平臺(tái)，將用戶(hù)傳統(tǒng)的各個(gè)平臺(tái)系統(tǒng)實(shí)施整合，集中互通管理，解決多平臺(tái)、多賬號(hào)難以管理、數(shù)據(jù)庫(kù)分散無(wú)法集中統(tǒng)計(jì)等問(wèn)題。系統(tǒng)包含了：在線(xiàn)教務(wù)管理系統(tǒng)、在線(xiàn)課程資源管理平臺(tái)、在線(xiàn)習(xí)題庫(kù)平臺(tái)、在線(xiàn)考試考核平臺(tái)、線(xiàn)上視頻課程管理平臺(tái)及線(xiàn)上虛擬仿真教學(xué)管理平臺(tái)，真正意義的一站互通數(shù)據(jù)集中統(tǒng)計(jì)！

2）課程資源：多個(gè)微課視頻實(shí)拍采集教學(xué)視頻素材，后期影視包裝，片頭10秒左右，片尾5秒左右，視頻尺寸不低于1920*1080，視頻格式MP4、FLV等；多個(gè)虛擬仿真內(nèi)容采用unity引擎開(kāi)發(fā)，在pc端win系統(tǒng)上運(yùn)行（win7、win8、win10，注不包含win xp）軟件。

3）為了教學(xué)的統(tǒng)一性要求在線(xiàn)教育平臺(tái)與實(shí)訓(xùn)裝置是同一個(gè)生產(chǎn)商！

4）在線(xiàn)教育開(kāi)放平臺(tái)資源庫(kù)（微課）：

1、《模擬電子技術(shù)》課程

分類(lèi)	實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目	課程序列號(hào)	實(shí)訓(xùn)內(nèi)容	方式
1 常用半導(dǎo)體器件	1.1 半導(dǎo)體的基本知識(shí)	2	PN 結(jié)的形成	二維動(dòng)畫(huà)
	1.2 二極管	5	二極管的特性曲線(xiàn)	二維動(dòng)畫(huà)
	1.3 三極管	7	三極管內(nèi)部載流子運(yùn)動(dòng)規(guī)律	二維動(dòng)畫(huà)
	1.3 三極管	9	三極管的輸出特性曲線(xiàn)	二維動(dòng)畫(huà)
	1.6 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè)	14	二極管的識(shí)別與檢測(cè)	二維動(dòng)畫(huà)
	1.6 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè)	15	三極管的識(shí)別與檢測(cè)	二維動(dòng)畫(huà)
2 直流穩(wěn)壓電源	2.1 整流電路	19	單相整流波形分析	二維動(dòng)畫(huà)
	2.2 濾波電路	22	濾波波形分析	二維動(dòng)畫(huà)
	2.3 穩(wěn)壓電路	24	穩(wěn)壓電路分析	二維動(dòng)畫(huà)
3 基本放大電路	3.1 放大電路的基本知識(shí)	29	交、直流變換電路	二維動(dòng)畫(huà)
	3.1 放大電路的基本知識(shí)	30	放大電路中各電壓電流波形	二維動(dòng)畫(huà)
	3.2 基本共射極放大電路	32	Q 點(diǎn)對(duì)波形失真的影響（飽和+截止）	二維動(dòng)畫(huà)
	3.2 基本共射極放大電路	33	微變等效變換電路	二維動(dòng)畫(huà)
	3.3 分壓式偏置共射放大電路	35	溫度對(duì) Q 點(diǎn)的影響	二維動(dòng)畫(huà)
		36	Q 點(diǎn)穩(wěn)定的原理	二維動(dòng)畫(huà)
		39	分壓式偏置（含 C 和不含C）的微變變換過(guò)程	二維動(dòng)畫(huà)
	3.4 共集電極放大電路	41	射極輸出器的微變變換過(guò)程	二維動(dòng)畫(huà)
4 功率放大電路	4.2 互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)功率放大電路	50	基本互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)放大電路分析	二維動(dòng)畫(huà)
		52	互補(bǔ)輸出級(jí)的交越失真	二維動(dòng)畫(huà)
		54	OTL 互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)放大電路分析	二維動(dòng)畫(huà)
5 差動(dòng)放大電路與集成運(yùn)算放大器	5. 1 基本差動(dòng)放大電路	59	差動(dòng)放大電路的分析	二維動(dòng)畫(huà)
6 放大電路中的反饋	6.1 反饋的基本概念	64	什么是反饋	二維動(dòng)畫(huà)
6 放大電路中的反饋	6.3 負(fù)反饋對(duì)放大電路性能的影響	67	減小非線(xiàn)性失真	二維動(dòng)畫(huà)
7 集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用	7.1 集成運(yùn)放的應(yīng)用基礎(chǔ)	71	集成運(yùn)放的特點(diǎn)（含虛短和虛斷）	二維動(dòng)畫(huà)
7 集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用	7.2 集成運(yùn)放的線(xiàn)性應(yīng)用	77	單限（含過(guò)零）比較器	二維動(dòng)畫(huà)
8 正弦波振蕩器	8.1 正弦波振蕩電路概述	80	正弦波振蕩的分析	二維動(dòng)畫(huà)
8 正弦波振蕩器	8.2 RC 正弦波振蕩電路	82	RC 電路的分析	二維動(dòng)畫(huà)

2、《數(shù)字電子技術(shù)》課程

分類(lèi)	實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目	課程序列號(hào)	實(shí)訓(xùn)內(nèi)容	方式
第 1 章數(shù)字電路基礎(chǔ)	1.5 邏輯函數(shù)的卡諾圖化簡(jiǎn)法	53	邏輯函數(shù)的卡諾圖化簡(jiǎn)法	二維動(dòng)畫(huà)
第 2 章邏輯門(mén)電路	2.3 TTL 集成邏輯門(mén)電路	54	TTL 集成邏輯門(mén)電路	二維動(dòng)畫(huà)
第 4 章集成觸發(fā)器	4.2 主從觸發(fā)器	55	主從觸發(fā)器	二維動(dòng)畫(huà)
	4.3 邊沿觸發(fā)器	56	邊沿觸發(fā)器	二維動(dòng)畫(huà)
	4.4 CMOS 集成觸發(fā)器	57	CMOS 集成觸發(fā)器	二維動(dòng)畫(huà)
第 5 章時(shí)序邏電路	5.1 時(shí)序邏輯電路的分析	58	同步時(shí)序邏輯電路的分析法	二維動(dòng)畫(huà)
第 5 章時(shí)序邏電路	5.1 時(shí)序邏輯電路的分析	59	異步時(shí)序邏輯電路的分析法	二維動(dòng)畫(huà)
第 6 章脈沖波形的產(chǎn)生與整形電路	6.3 多諧振蕩器	60	多諧振蕩器	二維動(dòng)畫(huà)
	6.4 施密特觸發(fā)器	61	施密特觸發(fā)器	二維動(dòng)畫(huà)
	6.5 555 定時(shí)器及其應(yīng)用	62	555 定時(shí)器及其應(yīng)用	二維動(dòng)畫(huà)

3、《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作》課程

分類(lèi)	實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目	課程序列號(hào)	實(shí)訓(xùn)內(nèi)容	方式
項(xiàng)目一智能電子時(shí)鐘	任務(wù)一任務(wù)分析	7	數(shù)碼管結(jié)構(gòu)	二維動(dòng)畫(huà)
		8	共陽(yáng)數(shù)碼管字形碼	二維動(dòng)畫(huà)
		11	共陰數(shù)碼管字形碼	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù)三程序設(shè)計(jì)	28	電子時(shí)鐘效果演示	二維動(dòng)畫(huà)
項(xiàng)目二電子秤	任務(wù)一任務(wù)分析	38	稱(chēng)重傳感器工作原理	二維動(dòng)畫(huà)
項(xiàng)目二電子秤	任務(wù)一任務(wù)分析	40	電子秤效果演示	三維動(dòng)畫(huà)
項(xiàng)目三電子尋跡小車(chē)	任務(wù)一任務(wù)分析	51	電機(jī)驅(qū)動(dòng)	二維動(dòng)畫(huà)
		53	電機(jī)調(diào)速	二維動(dòng)畫(huà)
		55	紅外尋跡原理	二維動(dòng)畫(huà)
		57	紅外避障原理	二維動(dòng)畫(huà)
		58	小車(chē)尋跡效果演示	三維動(dòng)畫(huà)
		59	小車(chē)避障效果演示	三維動(dòng)畫(huà)
		60	超聲波測(cè)距原理	三維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù)三程序設(shè)計(jì)	74	小車(chē)前進(jìn)	三維動(dòng)畫(huà)
		75	小車(chē)后退	三維動(dòng)畫(huà)
		77	小車(chē)轉(zhuǎn)彎	三維動(dòng)畫(huà)
		79	小車(chē)調(diào)速	三維動(dòng)畫(huà)

4、《嵌入式技術(shù)應(yīng)用》課程

分類(lèi)	實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目	課程序列號(hào)	實(shí)訓(xùn)內(nèi)容	方式
教學(xué)項(xiàng)目 1	任務(wù) 1	2	認(rèn)識(shí) STM32 固件庫(kù)	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù) 1	3	STM32 固件庫(kù)關(guān)鍵子目錄和文件	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù) 2	6	嵌入式系統(tǒng)	二維動(dòng)畫(huà)
		7	ARM Cortex-M3 處理器	二維動(dòng)畫(huà)
		8	STM32 系列處理器	二維動(dòng)畫(huà)
教學(xué)項(xiàng)目 2	任務(wù) 1	11	認(rèn)識(shí) STM32 的 I/O 口	三維動(dòng)畫(huà)
		12	STM32 的GPIO初始化和輸入輸出庫(kù)函數(shù)	二維動(dòng)畫(huà)
		15	Cortex-M3 工作模式及狀態(tài)	二維動(dòng)畫(huà)
		16	Cortex-M3 寄存器組	二維動(dòng)畫(huà)
		17	Cortex-M3 特殊功能寄存器組	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù)2	20	STM32 相關(guān)結(jié)構(gòu)體	二維動(dòng)畫(huà)
		22	Cortex-M3 處理器結(jié)構(gòu)	三維動(dòng)畫(huà)
		23	STM32 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)	三維動(dòng)畫(huà)
		24	STM32 時(shí)鐘配置	三維動(dòng)畫(huà)
教學(xué)項(xiàng)目 3	任務(wù) 1	26	認(rèn)識(shí)數(shù)碼管	三維動(dòng)畫(huà)
		28	數(shù)碼管靜態(tài)顯示電路硬件連接	三維動(dòng)畫(huà)
		31	認(rèn)識(shí)Coretex-M3 存儲(chǔ)器	三維動(dòng)畫(huà)
		32	Cortex-M3 存儲(chǔ)器映射	三維動(dòng)畫(huà)
		33	STM32 存儲(chǔ)器映射	三維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù) 1	36	數(shù)碼管動(dòng)態(tài)掃描顯示電路硬件連接	三維動(dòng)畫(huà)
		38	位帶區(qū)與位帶別名區(qū)	二維動(dòng)畫(huà)
		39	位帶操作	二維動(dòng)畫(huà)
教學(xué)項(xiàng)目 4	任務(wù) 1	43	認(rèn)識(shí)嵌入式應(yīng)用技術(shù)與開(kāi)發(fā)的核心板	三維動(dòng)畫(huà)
		48	GPIO 寄存器地址映射	二維動(dòng)畫(huà)
		49	端口復(fù)用使用	二維動(dòng)畫(huà)
		50	端口復(fù)用重映射	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù) 2	52	STM32 中斷通道	三維動(dòng)畫(huà)
		53	STM32 外部中斷	三維動(dòng)畫(huà)
		54	STM32 中斷優(yōu)先級(jí)	三維動(dòng)畫(huà)
		55	STM32 外部中斷編程	二維動(dòng)畫(huà)
教學(xué)項(xiàng)目 5	任務(wù) 1	59	SBsTick 定時(shí)器	三維動(dòng)畫(huà)
		60	庫(kù)函數(shù)中的 SBsTick 相關(guān)函數(shù)	二維動(dòng)畫(huà)
		61	SBsTick 的關(guān)鍵函數(shù)編寫(xiě)	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù) 2	63	認(rèn)識(shí) STM32 定時(shí)器	三維動(dòng)畫(huà)
		64	STM32 定時(shí)器與定時(shí)相關(guān)的寄存器	二維動(dòng)畫(huà)
		65	STM32 定時(shí)器相關(guān)的庫(kù)函數(shù)	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù) 3	68	STM32 的 PWM 輸出相關(guān)寄存器	二維動(dòng)畫(huà)
		69	STM32 的 PWM 輸出編程思路	二維動(dòng)畫(huà)
		70	STM32 的 PWM 輸出相關(guān)庫(kù)函數(shù)	二維動(dòng)畫(huà)
教學(xué)項(xiàng)目 6	任務(wù) 1	73	串行通信基本知識(shí)	三維動(dòng)畫(huà)
		74	STM32 的USART 串口	三維動(dòng)畫(huà)
		75	STM32 串口的相關(guān)寄存器	二維動(dòng)畫(huà)
		76	STM32 串口相關(guān)函數(shù)	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù) 2	79	認(rèn)識(shí)WIFI 通信模塊	三維動(dòng)畫(huà)
		81	認(rèn)識(shí) Zigbee 通信模塊	三維動(dòng)畫(huà)
		82	ZigBee 通信模塊使用	二維動(dòng)畫(huà)
教學(xué)項(xiàng)目 7	任務(wù) 1	83	STM32 模數(shù)轉(zhuǎn)換簡(jiǎn)介	二維動(dòng)畫(huà)
		84	STM32 的 ADC 結(jié)構(gòu)	三維動(dòng)畫(huà)
		85	STM32 模數(shù)轉(zhuǎn)換相關(guān)寄存器	二維動(dòng)畫(huà)
		86	STM32 的 ADC 設(shè)置	二維動(dòng)畫(huà)
	任務(wù) 2	87	ADC 相關(guān)的庫(kù)函數(shù)	二維動(dòng)畫(huà)

（二）仿真軟件

★1、電子技能虛擬實(shí)訓(xùn)室軟件（具有軟件著作權(quán)，網(wǎng)絡(luò)版，配20節(jié)點(diǎn)）

采用三維仿真技術(shù)而研制的仿真實(shí)訓(xùn)軟件，包括儀器儀表、導(dǎo)線(xiàn)加工、檢修工具、焊接工藝、電子器件、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、生產(chǎn)工藝、插裝工藝、SMT工藝、收音機(jī)實(shí)訓(xùn)等11個(gè)實(shí)訓(xùn)單元，基本涵蓋了國(guó)家電子設(shè)備裝接工（中初級(jí)）鑒定考核的全部主要模塊。本產(chǎn)品性能價(jià)格比高，是電子技能仿真實(shí)訓(xùn)室必備的主體軟件。

★1.儀器儀表

儀器儀表需包括指針式萬(wàn)用表、數(shù)字式萬(wàn)用表、普通示波器、信號(hào)發(fā)生器、直流穩(wěn)壓電源、毫伏表、高頻信號(hào)發(fā)生器、鉗形電流表等至少8個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；每個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目中，根據(jù)不同內(nèi)容的教學(xué)大綱要求，需包含各種儀器儀表的外形、面板、使用操作、考考你等不少于3個(gè)實(shí)訓(xùn)任務(wù)，其中，數(shù)字式萬(wàn)用表實(shí)訓(xùn)任務(wù)需包括外形、面板、測(cè)電阻、測(cè)電壓（交、直流）、測(cè)電流、測(cè)二極管、測(cè)三極管、考考你；示波器項(xiàng)目中，當(dāng)鼠標(biāo)滑過(guò)面板上對(duì)應(yīng)聚焦、亮度、旋鈕等，對(duì)該部分作用均有文字描述顯示�？伎寄銓�(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，要求趣味性答題，運(yùn)用游戲一樣的模式，對(duì)正確與錯(cuò)誤和時(shí)間的使用需做出記錄。

2.導(dǎo)線(xiàn)加工

導(dǎo)線(xiàn)加工需包括常用材料、絕緣導(dǎo)線(xiàn)加工、屏蔽線(xiàn)加工、導(dǎo)線(xiàn)捆扎、導(dǎo)線(xiàn)連接等至少5個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；每個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目中，根據(jù)教學(xué)大綱要求，需包含若干實(shí)訓(xùn)任務(wù)，各實(shí)訓(xùn)任務(wù)均配有考考你隨機(jī)小測(cè)試，使用恰當(dāng)?shù)拿襟w手段來(lái)實(shí)現(xiàn)，教學(xué)設(shè)計(jì)合理，導(dǎo)航清晰,并配有語(yǔ)音講解功能。

3.檢修工具

檢修工具需包括焊接工具、鉗口工具、剪切工具、緊固工具等至少4個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；其中鉗口工具項(xiàng)目的實(shí)訓(xùn)任務(wù)包括尖嘴鉗、平嘴鉗（扁口鉗）、園嘴鉗、鋼絲鉗、鑷子、壓接鉗、網(wǎng)線(xiàn)鉗等；根據(jù)相應(yīng)的教學(xué)大綱，要求把各種檢修工具清楚表示，并配有語(yǔ)音講解功能。

4.焊接工藝需包含手工焊接、實(shí)訓(xùn)、浸焊、波峰焊、再流焊、拆焊技術(shù)等至少6個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；其中手工焊接項(xiàng)目的實(shí)訓(xùn)任務(wù)包括工具檢測(cè)、焊錫絲的握法、電烙鐵的握法（正握、反握、握筆）、五步焊接法、焊接質(zhì)量鑒別、貼片元件等。根據(jù)相應(yīng)的教學(xué)大綱，要求把焊接工藝清楚表示，圖文并茂,并對(duì)重難點(diǎn)部分配有語(yǔ)音講解功能。

5.電子器件

電子器件包括電阻器、電容器、電感和變壓器、二極管、三極管、晶閘管、模擬IC、數(shù)字IC、片狀元器件、電聲器件、開(kāi)關(guān)接插件、發(fā)光顯示器件等至少12個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；根據(jù)相應(yīng)的教學(xué)大綱，要求把常用的電子元器件都能清楚表示，教學(xué)任務(wù)需包括分類(lèi)、標(biāo)識(shí)、檢測(cè)、考考你等至少4部分,并對(duì)重難點(diǎn)部分著重練習(xí),檢測(cè)方法不少于2鐘。

6.模擬電子技術(shù)

模擬電子技術(shù)包括射極偏置電路、基本放大電路、延時(shí)開(kāi)關(guān)電路、ＲＣ震蕩電路、橋式整流電路、串聯(lián)穩(wěn)壓電路、直流電動(dòng)機(jī)調(diào)速電路、調(diào)光臺(tái)燈、運(yùn)放輸出功能擴(kuò)展等至少9個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；根據(jù)相應(yīng)的教學(xué)大綱，要求軟件能基本涵蓋所有的電子技術(shù)；教學(xué)任務(wù)需包括目的、電路、原理、布局、接線(xiàn)、仿真和排故等。用文字、圖片的形式展示學(xué)習(xí)目的，將主要掌握的知識(shí)點(diǎn)予以概括，了解本模塊主要的學(xué)習(xí)內(nèi)容包括原理、接線(xiàn)、故障原因及排除故障等；電氣電路與電路實(shí)物相互對(duì)比，當(dāng)鼠標(biāo)指向電氣圖某個(gè)器件時(shí)，相對(duì)應(yīng)的實(shí)物也會(huì)放大顯現(xiàn)；動(dòng)畫(huà)與配音結(jié)合，描述電路組成。原理動(dòng)畫(huà)應(yīng)包括兩部分：一是電路組成，以二維動(dòng)畫(huà)的形式表現(xiàn)并配有語(yǔ)音講解；一是工作原理，通過(guò)語(yǔ)音及二維動(dòng)畫(huà)的演示描述其工作過(guò)程。當(dāng)前部分要求以高亮顯示。整個(gè)動(dòng)畫(huà)要求流暢。同時(shí)動(dòng)畫(huà)設(shè)有播放器，通過(guò)進(jìn)度條來(lái)控制動(dòng)畫(huà)進(jìn)度，以達(dá)到學(xué)習(xí)者反復(fù)學(xué)習(xí)觀看的目的；布局要求將器件庫(kù)中在實(shí)訓(xùn)過(guò)程所需的元件拖動(dòng)放到配電柜中進(jìn)行布局，并設(shè)定故障現(xiàn)象，通過(guò)儀器儀表來(lái)測(cè)量找到故障點(diǎn)，最后分析故障原因，設(shè)置原理圖，協(xié)助操作者了解相應(yīng)原理，繼而分析故障原因、列出查找方法，通過(guò)儀器儀表找到故障點(diǎn)，最后判定故障結(jié)果。

7.數(shù)字電子技術(shù)

數(shù)字電子技術(shù)包括宿舍燈控制電路、定時(shí)交流開(kāi)關(guān)、步進(jìn)電機(jī)控機(jī)器、智力競(jìng)賽搶答器、移位型控制器、四路彩燈控制電路、聲光報(bào)警電路、數(shù)字鐘電路、基本邏輯關(guān)系等至少9個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；根據(jù)相應(yīng)的教學(xué)大綱，要求軟件能基本涵蓋所有的電子技術(shù)；教學(xué)任務(wù)需包括目的、電路、原理、布局、接線(xiàn)、仿真和排故等。用文字、圖片的形式展示學(xué)習(xí)目的，將主要掌握的知識(shí)點(diǎn)予以概括，了解本模塊主要的學(xué)習(xí)內(nèi)容包括原理、接線(xiàn)、故障原因及排除故障等；電氣電路與電路實(shí)物相互對(duì)比，當(dāng)鼠標(biāo)指向電氣圖某個(gè)器件時(shí)，相對(duì)應(yīng)的實(shí)物也會(huì)放大顯現(xiàn)；動(dòng)畫(huà)與配音結(jié)合，描述電路組成。原理動(dòng)畫(huà)應(yīng)包括兩部分：一是電路組成，以二維動(dòng)畫(huà)的形式表現(xiàn)并配有語(yǔ)音講解；一是工作原理，通過(guò)語(yǔ)音及二維動(dòng)畫(huà)的演示描述其工作過(guò)程。當(dāng)前部分要求以高亮顯示。整個(gè)動(dòng)畫(huà)要求流暢。同時(shí)動(dòng)畫(huà)設(shè)有播放器，通過(guò)進(jìn)度條來(lái)控制動(dòng)畫(huà)進(jìn)度，以達(dá)到學(xué)習(xí)者反復(fù)學(xué)習(xí)觀看的目的；布局要求將器件庫(kù)中在實(shí)訓(xùn)過(guò)程所需的元件拖動(dòng)放到配電柜中進(jìn)行布局，并設(shè)定故障現(xiàn)象，通過(guò)儀器儀表來(lái)測(cè)量找到故障點(diǎn)，最后分析故障原因，設(shè)置原理圖，協(xié)助操作者了解相應(yīng)原理，繼而分析故障原因、列出查找方法，通過(guò)儀器儀表找到故障點(diǎn)，最后判定故障結(jié)果。

8.生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝包括器件準(zhǔn)備、安裝、焊接（噴涂助焊劑、干燥和預(yù)熱、波峰焊、強(qiáng)迫風(fēng)冷）、補(bǔ)焊調(diào)試、裝配測(cè)試、包裝入庫(kù)等至少6個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；根據(jù)教學(xué)大綱要求，需包含若干實(shí)訓(xùn)任務(wù)，并用恰當(dāng)?shù)拿襟w手段來(lái)實(shí)現(xiàn)，教學(xué)設(shè)計(jì)合理，導(dǎo)航清晰，并配有語(yǔ)音講解功能。

9.插裝工藝

插裝工藝包括印制板分類(lèi)、PCB生產(chǎn)工藝、插裝準(zhǔn)備、手工插裝、機(jī)器插裝等至少5個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；據(jù)教學(xué)大綱要求，需包含若干實(shí)訓(xùn)任務(wù)，使用恰當(dāng)?shù)拿襟w手段來(lái)實(shí)現(xiàn)，教學(xué)設(shè)計(jì)合理，導(dǎo)航清晰，并配有語(yǔ)音講解功能。其中插裝準(zhǔn)備包括元器件檢查、老化實(shí)驗(yàn)、引線(xiàn)剪裁、導(dǎo)線(xiàn)剝頭、元器件成型、浸涂焊料等實(shí)訓(xùn)任務(wù)。

10.SMT工藝

SMT工藝包括表面組裝材料、SMT設(shè)備、SMT工藝、SMT生產(chǎn)過(guò)程等至少4個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；據(jù)教學(xué)大綱要求，需包含若干實(shí)訓(xùn)任務(wù)，并用恰當(dāng)?shù)拿襟w手段來(lái)實(shí)現(xiàn)，教學(xué)設(shè)計(jì)合理，導(dǎo)航清晰，并配有語(yǔ)音講解功能。其中SMT生產(chǎn)過(guò)程以流水線(xiàn)的產(chǎn)品生產(chǎn)說(shuō)明SMT的生產(chǎn)過(guò)程，包括錫膏印刷、貼片、焊接、檢測(cè)、手工補(bǔ)裝、焊接、修整與檢測(cè)、抽樣實(shí)驗(yàn)、包裝入庫(kù)等，通過(guò)國(guó)內(nèi)先進(jìn)的某電視機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)整體演示該過(guò)程。

11.收音機(jī)實(shí)訓(xùn)

收音機(jī)實(shí)訓(xùn)包括工作原理、元件選擇、印制電路、元器件插裝、焊接、組裝、調(diào)試工藝、總裝、維修指南、維修訓(xùn)練等至少10個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目；據(jù)教學(xué)大綱要求，每個(gè)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目還需包含若干實(shí)訓(xùn)任務(wù)；調(diào)試工藝實(shí)訓(xùn)要求分別練習(xí)靜音調(diào)試、接線(xiàn)和動(dòng)態(tài)調(diào)試三種，其中動(dòng)態(tài)調(diào)試要求可以做到三點(diǎn)統(tǒng)調(diào)，在調(diào)試練習(xí)過(guò)程中，鼠標(biāo)點(diǎn)擊面板上對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)、旋轉(zhuǎn)按鈕等均伴有實(shí)物的仿真聲音。軟件要求教學(xué)設(shè)計(jì)合理，媒體表現(xiàn)方式豐富，交互性強(qiáng)等特點(diǎn)。

★2、印制板工藝仿真教學(xué)軟件（具有軟件著作權(quán)，網(wǎng)絡(luò)版，配20節(jié)點(diǎn)）

印制板工藝仿真教學(xué)軟件，貫徹了教育部頒布的《職業(yè)院校數(shù)字校園建設(shè)規(guī)范》，按照仿真教學(xué)資源的情境性、過(guò)程性、職業(yè)性、沉浸性等標(biāo)準(zhǔn)，選擇與其對(duì)應(yīng)的最恰當(dāng)?shù)拿襟w表現(xiàn)形式而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。該軟件于生產(chǎn)廠商及學(xué)院拍攝取材，綜合了學(xué)校和企業(yè)各自的特色，融入了合理的教學(xué)設(shè)計(jì)。

對(duì)于印制板的生產(chǎn)過(guò)程，主要采用視頻的表現(xiàn)形式，再現(xiàn)了生產(chǎn)的真實(shí)環(huán)境，把現(xiàn)場(chǎng)工藝的原場(chǎng)景帶進(jìn)了課堂，讓學(xué)生充分了解印制板生產(chǎn)方式和工藝流程，從而掌握工程操作技能。對(duì)于不容易觀察的內(nèi)容及可操作的技能點(diǎn)，則采用多媒體交互動(dòng)畫(huà)技術(shù)，從而達(dá)到更佳的學(xué)習(xí)認(rèn)效果。

單元名稱(chēng)	模塊名稱(chēng)	工藝內(nèi)容
簡(jiǎn)介	前言	印制電路板簡(jiǎn)稱(chēng)印制板或PCB，電子產(chǎn)品由各種各樣的電子元器件組成。而這些元器件的載體和相互連接所依靠的是印制電路板。印制板是由印制電路與基板構(gòu)成的，常用的基板為覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板，印制板的種類(lèi)，根據(jù)不同面數(shù)量的不同，印制板可分為單面板、雙面板、多層板，按照元器件組裝技術(shù)來(lái)分，有通孔插裝電路板、表面組裝電路板，按照基板材料來(lái)分，有剛性印制板和撓性印制板等。
	單面印制板	早期電子產(chǎn)品大多使用單面印制板，單面印制板是基版上只有一面具有導(dǎo)電圖形的印制板，版上用來(lái)完成元器件電氣連接的線(xiàn)路稱(chēng)為導(dǎo)線(xiàn)，用來(lái)固定元器件的圓形、矩形或其他幾何形狀的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為焊盤(pán)，導(dǎo)電圖形上覆蓋著一層綠色薄膜叫做阻焊層，起到阻止焊錫與導(dǎo)電圖形接觸的作用，使焊點(diǎn)美觀整齊，焊盤(pán)通常涂敷了一層助焊劑，起到保護(hù)焊盤(pán)不被氧化和容易焊接的作用。
	雙面印制板	雙面印制板是指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，為了實(shí)現(xiàn)版兩面的電氣連接，先在版兩面的焊盤(pán)位置上鉆孔，在孔壁上，再用化學(xué)方法鍍上金屬銅等。在雙面板上，元器件與信號(hào)線(xiàn)大多集中在一面，與元件面上，元器件的引腳焊接及電源走線(xiàn)大多在另一面及焊接面上，實(shí)現(xiàn)這種走線(xiàn)分工的雙面板的布線(xiàn)密度，要比單面板高出了許多，這種將元器件通過(guò)金屬化孔穿插到焊接面的裝配技術(shù)，稱(chēng)為通孔插裝技術(shù)，又稱(chēng)THT技術(shù)。
	多層印制板	多層印制板在每層印制板做好的基礎(chǔ)上，加上絕緣墊層，加壓成一個(gè)整體，不同層間的導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電氣連接，完成更加強(qiáng)大的電氣功能。多層板除了線(xiàn)路密集，可使整機(jī)體積更小，重量更輕外，還通常有兩層分別作為電源層與地層，有利于減小信號(hào)干擾，同時(shí)散熱也好，可提高整機(jī)的可靠性，當(dāng)然，多層板的制造工藝復(fù)雜，成本也比單、雙面版高出很多。
	SMT印制板	表面組裝印制板，表面組裝技術(shù)又稱(chēng)SMT，其工藝特點(diǎn)可以通過(guò)與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)及THT的比較來(lái)體現(xiàn)。SMT即表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件貼裝在印制板的表面上。在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件同處版的一面，無(wú)需再通過(guò)通孔在進(jìn)入另一面固定，因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線(xiàn)，孔的數(shù)量也要少的多，孔的直徑也很小，這樣就能使電路板的裝配密度極大提高，SMT與THT的區(qū)別體現(xiàn)在組建形態(tài)、焊接、和組裝工藝方法等各方面，其焊接技術(shù)采用再流焊技術(shù)。
	撓性印制板	在需要與運(yùn)動(dòng)部件相連接的地方，例如，針式打印機(jī)的打印頭與主板間的電氣連接，可以采用撓性印制板，撓性印制電路板可以彎曲、扭轉(zhuǎn)，甚至可以折疊，具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn)。
制作工藝	設(shè)計(jì)	在印制板的生產(chǎn)過(guò)程中，首先需要一套符合質(zhì)量要求的１：１底片。使用印制板設(shè)計(jì)軟件，從事印制電路的設(shè)計(jì)，目前最常用的電子設(shè)計(jì)軟件為Protel99se、Altium Designer，而對(duì)于高端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，常常使用Cadence、Mentor、Allegro等，這是設(shè)計(jì)單位在使用PCB設(shè)計(jì)軟件，設(shè)計(jì)印制板，可同時(shí)產(chǎn)生印制板制作過(guò)程中所需的各種圖紙，例如，原界面，焊接面，助焊層、阻焊層、印字圖、鉆孔圖、裝配圖等等，特別方便。
	裁板	根據(jù)產(chǎn)品的大小下料，及按照設(shè)計(jì)的尺寸使用裁板機(jī)裁剪不同版，對(duì)于尺寸較小的印制板，為便于生產(chǎn)，也可將幾塊印制板，整齊排布在一張不同板上去制作，然后，再裁剪開(kāi)。
	鉆孔	印制板的孔金屬化后，可實(shí)現(xiàn)層與層間電路的電氣連接，對(duì)THT插裝技術(shù)，孔的本身也起著固定插件的作用，電子CAD生成的鉆孔數(shù)據(jù)輸入電腦，數(shù)控鉆床在程序的控制下，自動(dòng)移動(dòng)鉆頭，找準(zhǔn)位置鉆孔，通�？梢酝瑫r(shí)鉆透幾塊不同板，大大提高了生產(chǎn)精度和勞動(dòng)效率。各種孔的不同板，要磨板，去除因鉆孔生成的毛刺。
	孔金屬化	金屬化孔是指頂層與底層之間的孔壁上，用化學(xué)反應(yīng)，將一層薄銅渡在孔的內(nèi)壁上，厚度約5微米，使得印制電路板的頂層與底層相互連接。在實(shí)際生產(chǎn)中，鉆孔后的覆銅板，要經(jīng)過(guò)去油、粗化、浸清洗液、孔壁活化，化學(xué)沉銅以及電鍍沉銅等一系列工藝過(guò)程才能完成。
	清洗檢查	金屬化銅是印制板生產(chǎn)重要工序，一旦發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題，將影響電氣聯(lián)通，所以經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍銅的覆銅板，再進(jìn)入下一道工序前，要清洗、檢查。
	圖形轉(zhuǎn)移	圖形轉(zhuǎn)移是指把底片上的電路圖形轉(zhuǎn)印到覆銅板上的過(guò)程，其方法有光化學(xué)法、絲網(wǎng)落印等，光化學(xué)法，精度高，是將經(jīng)過(guò)表面清洗處理過(guò)的覆銅板，涂敷一層厚度均勻的感光膠膜，然后烘干。將底片精確定位在底圖感光膠的覆銅板上、曝光、顯影、沒(méi)有被感光的膠膜，在溫水中溶解、脫落，而留下的印制圖形，再被固膜、風(fēng)化。
	鍍銅	通過(guò)金屬化孔工藝生成的金屬孔壁很薄，需要通過(guò)一定的化學(xué)反應(yīng)，使沉銅達(dá)到約20微米的厚度，從而在孔壁及版面上沉積一層化學(xué)銅，達(dá)到所預(yù)期的導(dǎo)電性能與機(jī)械強(qiáng)度。
	蝕刻	化學(xué)時(shí)刻是利用化學(xué)的方法，腐蝕掉版上不需要的銅箔，留下電路圖形，常用的蝕刻液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、過(guò)氧化氫、硫酸等。作為傳統(tǒng)蝕刻液的三氯化鐵，再生難、污染嚴(yán)重，已被淘汰，只適用于實(shí)驗(yàn)室少量加工。
	清洗	經(jīng)過(guò)化學(xué)蝕刻的印制板，殘留許多化學(xué)溶液，需要經(jīng)過(guò)清洗、干燥，以便進(jìn)入到下一工序。
	阻焊劑	阻焊劑是一種耐高溫的絕緣涂料，上阻焊劑的作用是限定焊接區(qū)域，防止焊接造成短路，以及防止受潮對(duì)版面銅箔的侵蝕。
	助焊劑	為提高印制電路的性能，便于自動(dòng)化焊接，可以在導(dǎo)電圖形上涂敷一層金屬，其作用是保護(hù)銅箔，增加可焊性，和抗腐蝕、抗氧化。
	絲印	為便于安裝與維修方便，元器件最好用字符標(biāo)記出來(lái)，這同樣可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，通常在元件面絲印有白色或黃色的字符，便于電路與元器件的標(biāo)識(shí)。
	修邊	最后一道生產(chǎn)工序是修邊，去掉毛刺，通過(guò)銑床將外形成型，在經(jīng)過(guò)高壓清洗，送到電針測(cè)試，最后，將經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格的電路板包裝好。
生產(chǎn)過(guò)程	印制板上生產(chǎn)過(guò)程	以一個(gè)雙面印制板的生產(chǎn)為例，首先，設(shè)計(jì)人員根據(jù)電路原理圖與版面尺寸的要求，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，進(jìn)行元器件布局，設(shè)置布線(xiàn)規(guī)則，自動(dòng)布線(xiàn)產(chǎn)生所需的電子文件，交給光繪機(jī)制版，產(chǎn)生各種短印底片。生產(chǎn)車(chē)間將不同版下料，根據(jù)成品板的大小，裁剪成便于加工的尺寸，然后交數(shù)控鉆床鉆孔，鉆好孔的不同板，經(jīng)模板處理后，送去化學(xué)沉銅，生成金屬化孔，并通過(guò)電鍍銅工藝使孔壁電鍍層加厚，金屬化孔后的不同板，經(jīng)檢查處理后上層感光膠，烘干后將底片放在不同版上曝光，顯影，蝕刻，清洗，留下導(dǎo)電圖形，經(jīng)檢查，再經(jīng)過(guò)絲印涂敷防止焊接的阻焊劑，以及絲網(wǎng)漏印字符，再?lài)娡恳粚又竸�、鉛錫合金。最后由銑床洗出印制板的外形，經(jīng)過(guò)高壓清洗，變真測(cè)試，成品檢驗(yàn)、包裝。

2024年3月20日 電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)設(shè)備、電子焊接裝配實(shí)訓(xùn)裝置、電子焊接與裝配實(shí)訓(xùn)設(shè)備

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